今天，Pico 在北京举办新品发布会上，发布了旗下全球首款同时实现头部和手部 6DOF 追踪及交互的量产 VR 一体机 Pico Neo——搭载 Qualcomm® 骁龙™835 移动 VR 平台，带来更加自由、沉浸的 VR 交互体验。
Pico Neo 是 Pico 旗下最新一代 VR 一体机产品，搭载了 Qualcomm骁龙835移动VR平台，采用一体式 ID 设计，更轻更透气的全包布材料，配备 3K 高清显示屏，4GB 高速 RAM，64GB UFS2.0 ROM，并支持 256GB 扩展存储。
得益于骁龙835移动平台的出色性能及完善的超声波技术，Pico Neo 实现了稳定高精度的头部和手部六自由度（6DoF）追踪定位功能，无需任何外部传感器，即可完成对头部和双手运动的追踪，是全球首款同时实现了头部和手部 6DOF 追踪及交互的量产 VR 一体机。
同时，Pico Neo 也是首款接入 VIVE WAVE™ VR 开放平台的第三方产品，并将预置 VIVEPORT™ 开放内容平台，为用户带来全球领域内的高品质 VR 内容。
Pico CEO 周宏伟先生现场介绍到：
Pico Neo 使用了 Qualcomm 的头部 inside-out 6DoF 技术，从骁龙835移动VR平台底层对空间定位能力进行了优化。长时间使用空间定位功能也不会影响游戏等应用的性能，能真正为用户带来与自身动作完美匹配的超强沉浸式的 VR 交互体验。
”
Qualcomm 市场副总裁侯明娟表示：
我们非常高兴再次与 Pico 合作，在虚拟现实领域不断突破创新，通过其搭载骁龙835移动VR平台的 Pico Neo，特别是首次对于头&手 6DoF 的支持，让用户与 VR 设备间实现更直观的的交互。骁龙835移动VR平台可提供先进技术，支持卓越的视觉效果、增强音质以及直观互动，使移动 VR 体验更加自然，让虚拟与现实世界实现更完美的融合。
”
Qualcomm 产品市场资深经理郭鹏在发布会现场带来分享，Qualcomm 多年来持续在连接、计算、安全技术及产品方面投入研究，用移动技术助力物联网生态蓬勃发展。Qualcomm 将继续提供高效、全面的解决方案，支持设备和内容厂商，提供出色的虚拟现实体验。
HTC Vive 全球销售副总裁胡维多表示：
Pico 是国内 VR 一体机市场的领先企业之一，我们非常高兴能够与 Pico 达成 Vive Wave 的合作。Vive Wave 的出现，能够帮助我们的硬件合作伙伴大幅减少基础优化方面投入的精力，更加专注于设备本身的创新，并通过 Viveport 平台获取大量的优质 VR 内容。我们欢迎更多伙伴加入我们，共同推动整个中国乃至全球 VR 行业的创新和进步。
”
就现场体验来说，使用 Pico Neo VR 头盔及配套手柄的过程十分轻松自如，开机带上头盔，进入 Pico UI 系统主界面后，Neo 的 6DoF 功能就开始扫描周围环境，连接体感手柄，进行位置和姿态校准，调整正方向，就完成了标定。体验者可以轻松地在虚拟世界中完成空间位移、躲避攻击，双手协同操作等相对复杂的游戏动作，很少出现卡顿和丢帧的情况，可见在抗干扰和刷新方面确实都做了不错的优化。
除 VR 相关新品外，Pico 此次还发布了 Pico Zense 的 TOF 深度传感解决方案，主要推出了两款核心硬件深度摄像头模组 DCAM100、DCAM710，这两款摄像头模组都是基于 TOF 光飞技术，尺寸小，功耗经济，成像清晰度、精度均达到 VGA 标准，可以广泛适用于智能机器人、 AR/VR、微投影、无人机等领域。
Pico Neo 将推出商用版（含双 6DoF 手柄）和基础版（含单 3DoF 手柄）两个版本，售价分别为 5299 元和 3999 元，并于发布会结束后在京东、天猫平台同步开启预售，预计将于 2018 年 1 月 26 日开始发货。此外，Pico Zense 的两款硬件模组 DCAM100、DCAM710 目前也已开始接受行业用户的订单。
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