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骁龙835助力VR交互新体验,自由就要6DOF!

今天,Pico 在北京举办新品发布会上,发布了旗下全球首款同时实现头部和手部 6DOF 追踪及交互的量产 VR 一体机 Pico Neo——搭载 Qualcomm® 骁龙™835 移动 VR 平台带来更加自由、沉浸的 VR 交互体验。

 

Pico Neo 是 Pico 旗下最新一代 VR 一体机产品,搭载了 Qualcomm骁龙835移动VR平台,采用一体式 ID 设计,更轻更透气的全包布材料,配备 3K 高清显示屏,4GB 高速 RAM,64GB UFS2.0 ROM,并支持 256GB 扩展存储。

 

得益于骁龙835移动平台的出色性能及完善的超声波技术,Pico Neo 实现了稳定高精度的头部和手部六自由度(6DoF)追踪定位功能,无需任何外部传感器,即可完成对头部和双手运动的追踪,是全球首款同时实现了头部和手部 6DOF 追踪及交互的量产 VR 一体机

 

同时,Pico Neo 也是首款接入 VIVE WAVE™ VR 开放平台的第三方产品,并将预置 VIVEPORT™ 开放内容平台,为用户带来全球领域内的高品质 VR 内容。

Pico CEO 周宏伟先生现场介绍到:

Pico Neo 使用了 Qualcomm 的头部 inside-out 6DoF 技术,从骁龙835移动VR平台底层对空间定位能力进行了优化。长时间使用空间定位功能也不会影响游戏等应用的性能,能真正为用户带来与自身动作完美匹配的超强沉浸式的 VR 交互体验。

Qualcomm 市场副总裁侯明娟表示:

我们非常高兴再次与 Pico 合作,在虚拟现实领域不断突破创新,通过其搭载骁龙835移动VR平台的 Pico Neo,特别是首次对于头&手 6DoF 的支持,让用户与 VR 设备间实现更直观的的交互。骁龙835移动VR平台可提供先进技术,支持卓越的视觉效果、增强音质以及直观互动,使移动 VR 体验更加自然,让虚拟与现实世界实现更完美的融合。



Qualcomm 产品市场资深经理郭鹏在发布会现场带来分享,Qualcomm 多年来持续在连接、计算、安全技术及产品方面投入研究,用移动技术助力物联网生态蓬勃发展。Qualcomm 将继续提供高效、全面的解决方案,支持设备和内容厂商,提供出色的虚拟现实体验。


 

HTC Vive 全球销售副总裁胡维多表示:

Pico 是国内 VR 一体机市场的领先企业之一,我们非常高兴能够与 Pico 达成 Vive Wave 的合作。Vive Wave 的出现,能够帮助我们的硬件合作伙伴大幅减少基础优化方面投入的精力,更加专注于设备本身的创新,并通过 Viveport 平台获取大量的优质 VR 内容。我们欢迎更多伙伴加入我们,共同推动整个中国乃至全球 VR 行业的创新和进步。

就现场体验来说,使用 Pico Neo VR 头盔及配套手柄的过程十分轻松自如,开机带上头盔,进入 Pico  UI 系统主界面后,Neo 的 6DoF 功能就开始扫描周围环境,连接体感手柄,进行位置和姿态校准,调整正方向,就完成了标定。体验者可以轻松地在虚拟世界中完成空间位移、躲避攻击,双手协同操作等相对复杂的游戏动作,很少出现卡顿和丢帧的情况,可见在抗干扰和刷新方面确实都做了不错的优化。


除 VR 相关新品外,Pico 此次还发布了 Pico Zense 的 TOF 深度传感解决方案,主要推出了两款核心硬件深度摄像头模组 DCAM100、DCAM710,这两款摄像头模组都是基于 TOF 光飞技术,尺寸小,功耗经济,成像清晰度、精度均达到 VGA 标准,可以广泛适用于智能机器人、 AR/VR、微投影、无人机等领域。


Pico Neo 将推出商用版(含双 6DoF 手柄)和基础版(含单 3DoF 手柄)两个版本,售价分别为 5299 元和 3999 元,并于发布会结束后在京东、天猫平台同步开启预售,预计将于 2018 年 1 月 26 日开始发货。此外,Pico Zense 的两款硬件模组 DCAM100、DCAM710 目前也已开始接受行业用户的订单。

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